interesantno, dimenzije samog vrha su mnogo vece od smd komponenti (pogotovo onih najsitnijih) pa mi izgleda kao nemoguca misija lemljenje lemilicom :)
sa druge strane, ako je na malom prostoru previse sitnih komponenti i sa vrucim vazduhom mi izgleda komplikovano jer mi se cini da bi se svi elementi u okolini odlemili zbog toplote :)
↧